随着数码相机、智能手机及其它移动设备的功能日益增多和完善，用户对它们的使用也愈加频繁，愈来愈需要更大容量的锂电池及充电电流。然而传统的大电流充电控制 解决方案多采用功率管(MOSFETs)和分立元件组成，并且采用比较大的散热器，以便能支持大电流充电。这一点是与移动设备要求大电流及超小外型尺寸需求相矛盾的。为解决这一矛盾，新型R2A20057BM通过将功率MOSFET与充电电路集成在单芯片上和采用晶片级的封装，极大地减少了芯片本身面积和充电控制解决方案的总体面积。晶片级封装技术由于减少了封装的阻抗，从而支持更大的电流。另外R2A20057BM集成了一个高效的降压型DC-DC转换器(BUCK convertor)，实现大电流充电的同时将发热量降低到最低。